半導體應用類產(chǎn)品主要包括高精度玻璃晶圓,玻璃通孔（TGV）和光刻晶圓，可用于半導體襯底和3D晶圓級芯片封裝等領(lǐng)域。 先進的加工工藝、嚴格的質(zhì)量控制使藍特已處于行業(yè)領(lǐng)先水平。目前產(chǎn)品已大批量應用到半導體和消費類電子等領(lǐng)域。 可根據(jù)客戶要求定制。